Terahertz Bildgebung findet Anwendung in vielen Bereichen wie z. B. bei der zerstörungsfreien Materialprüfung zur Qualitätssicherung und Überwachung in einer laufenden Produktion oder mittels Stichproben in einer Laborumgebung, in der Sicherheitstechnik bei der Sicherheitsüberprüfung von Personen oder der Sicherheitskontrolle von Frachtgut, in der Medizin, etc.

Am Lehrstuhl kommen für die Forschung aktive 3D Bildgebungssysteme, die sowohl aus einem Sender und einem Detektor, die eine Probe rasternd in zwei Dimensionen abscannen und dabei an jeder Position ein Tiefenprofil aufnehmen, als auch Systeme mit mehreren Sendern und Detektoren zur parallelen Aufnahme zum Einsatz. Der rasternde Scan erfordert lange Messzeiten. Sind kürzere Messzeiten, beispielsweise zur in-line Qualitätssicherung während eines Produktionsprozesses gefordert, sind diese nur durch Systeme mit mehreren Sendern und Detektoren einer damit einhergehenden Parallelisierung bei der Datenakquise und einer numerischen bzw. synthetischen Bildrekonstruktion realisierbar.

In der Gruppe sind umfangreiche Erfahrungen entlang der Konzeptionierung, der Entwicklung, dem Aufbau und der Demonstration dieser Bildgebungssysteme vorhanden.

Die Forschungsschwerpunkte liegen im Design der Bildgebungsgeometrie, wie z. B. dem Sparse Array MIMO Design, der parallelen simultanen Echtzeit-Signalakquisition und Signalverarbeitung von THz-Daten sowie der 3D-synthetischen Bildrekonstruktion und dessen Optimierung. Um Terahertz-Bildgebungssysteme zukünftig möglichst kostengünstig realisieren zu können, werden Alternativen zu den klassischen Terahertz-Quellen und Empfängern evaluiert. Dazu werden Technologien basierend auf SiGe- und III-V-Halbleitern untersucht.

AMITIE

Adaptive multimodale in-line Inspektion Faserverstärkter Thermoplaste im Automobilen Leichtbau

Gefördert im Rahmen: Photonik Forschung Deutschland
Förderinitiative „Photonik für die flexible, vernetzte Produktion - Optische Sensorik“

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GRK 1564

RF2THz SiSoC (EU - EUREKA / CATRENE)

Die Universität Siegen war Partner im europäischen Forschungsprojekt, “From RF to MMW and THz Silicon System-on-Chip technologies”.

Dauer: 3 Jahre (Juli 2011 – Juni 2014).

Das Projekt endete im Dezember 2014 nach 6 Monaten Projektverlängerung.

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LYNKEUS

BMBF-Verbundprojekt:  » "Mikrointegrierte 3D-Echtzeitkamerasysteme für die intelligente Umgebungserfassung" (LYNKEUS)

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TeraCam

BMBF-Verbundprojekt: "Aktive voll-elektronische Raumtemperatur Echtzeit Terahertz-Kamera für Sicherheitsanwendungen" (TeraCam)

Teilvorhaben: Terahertz Hard- und Software Systemtechnik für TeraCam

Dyn3D

DFG-Projekt: "Dynamisches 3D-Sehen" (Dyn3D)

Teilprojekt 1: 3D Bilderfassung im Terahertzbereich bestehend auf elektrooptischer Detektion  (3D THz Bilderfassung)

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Interaktive multifunktionale konfokale Bildanalyse

DFG-Projekt:  » "Interaktive multifunktionale konfokale Bildanalyse"

EURYI

DFG-Projekt: "Terahertz Imaging Arrays Using Metamaterial Integrated Components" (EURYI)

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Aperturlose THz-Nahfeldmikroskopie

DFG-Projekt: "Aperturlose Terahertz-(THz)-Nahfeldmikroskopie zur Steigerung der Ortsauflösung bildgebender Verfahren im THz-Frequenzbereich"

LiveDetect3D

BMBF-Verbundprojekt:  » "Detektion verborgener Bedrohungen durch Echtzeit-3D-Bildgebung" (LiveDetect3D)

Teilvorhaben: Datenakquisition und Visualisierung von multimodalen 3D Informationen

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